PC整体散热的关键—机箱风道相信大家都有过这样的体会：在夏天，坐在两头通风的巷子内会感觉特别凉快，这是因为巷子本身就构成了一个风道，冷却风流一边进，一边出，形成自然的空气流动带走身体的热量。和外界空气对流的原理类似，当冷空气通过机箱内部时，它会带走机箱中发热元件上的热量，空气受热后密度降低，并上升到机箱顶部汇聚，再经过抽气风扇而排出机箱外，此时它的温度已经比环境空气温度有所升高，整个过程就形成了我们常说的冷却风道。对PC机箱而言，其内部风道形成主要是由于风扇的转动抽出热空气，使机箱内产生负压，让箱外的冷空气由侧板或前面板的开孔进入机箱从而形成空气的交换。机箱内风扇的多少、风扇位置以及机箱开孔位置都会影响风道的强弱和散热效果。可见，要实现良好的机箱内整体散热，我们就要尽量安排让冷却风流经过每一个发热元件以带走热量，最后再从抽气风扇排除机箱之外。但是，很多机箱往往由于设计或是人为的原因产生不合理风道，造成机箱内部散热性能低下而导致热量的累积。图1 散热结构不合理的机箱内部

如图1所示，采用这种散热结构的机箱在玩家中十分普遍，整个机箱内部就靠电源风扇进行主动抽气形成风道。首先，在负压的作用下，冷空气从前面板的开孔处进入到机箱内部，跟随电源风扇形成的风道流经一些配件之后再排除机箱外。事实上，在这种散热结构设计中，显卡、CPU等发热大户产生的热空气并未直接融入主风道，而是通过主风道的边缘进入；同时，冷却风流根本不经过硬盘、光驱，由它们散热形成的热空气直接聚集在机箱顶部不易排除(部分可以通过主风道的边缘辅助排除)。同时，在这种风道设计下，显卡正面、PCI插槽、电源下方以及光存储、硬盘等位置都形成了散热死角，很容易堆积热量造成散热效果不理想，这是不太合理的。假如将电源风扇转动90度，让其采取下吸的方式(绝大多数大风车电源采用的风扇安装位置)，这样可以在一定程度上改变风道，增强CPU散热，但是对于光驱、显卡、PCI插槽以及硬盘等散热死角仍没用太大意义。要提升整体的散热性能，必须从风道入手进行改变。52硬件上讲：优化整体散热性能—风道改造从前面的分析知道，一般机箱内部的散热死角在于硬盘、光驱位置以及显卡、PCI插槽等地方。因此，我们只要针对这些死角改变一下冷却风道，就能实现良好的整体散热效果。图2 风道的改造示意图

如图2所示，在理想的情况下，PC机箱内部最好形成两个主风道—从右至左和从下至上。假如我们能打破传统机箱的设计，在机箱底部、前面板(硬盘位置)以及机箱顶部分别开一个散热窗口用于安装风扇，那么机箱内的散热又会产生怎样的变化呢？显然，这样改造之后，机箱内部的风道分成了两部分。首先，在从右到左的风道作用下，冷却风流经过硬盘之后，一部分向上，经顶部风扇排除，一部分向左，经机箱背部风扇排除；其次，在底部风扇的作用下，冷却风流经过PCI插槽、显卡、CPU最后经电源风扇和顶部风扇排除；而光驱的热量则可以直接通过顶部的风扇排除机箱外。显然，在这样的风道设计下，机箱内就几乎不存在散热死角，所有的热量都能及时地排除。如果你想追求静音效果，也可以不用顶部和底部的散热风扇，而改用网状散热孔，同样能达到不错的效果。